中国高端芯片的未来会怎么样国内哪家企业会领先突破为什么(中国高端芯片制造商)

本文目录

1. 2021国内芯片排名前十名榜单
2. 中科院微电子研究所研发的3纳米碳基晶体管能推进我国国产芯片产业吗
3. 中国高端芯片的未来会怎么样国内哪家企业会领先突破为什么
4. 量子技术制造芯片可以吗

2021国内芯片排名前十名榜单

2021国内十大芯片排名：

TOP1、紫光集团

紫光集团是由清华紫光总公司成立的，主要聚焦于IT服务领域，主要打造从“云-网-端”的产业链，是目前我国最大的综合性集成电路企业，IT服务领域在世界排行第二，也是中国十大芯片企业的第一名，能够为大型客户的信息化需求提供非常完整的IT服务。

TOP2、华为海思

海思半导体是一家半导体公司，成立于2004年，公司总部在深圳。海思产品包括无线网络、数字媒体、固定网络等领域的芯片以及及解决方案，目前面对美国的打压，海思总裁称早就做出过生存极限的假设，目前公司打造存储的芯片可以全部转正。

TOP3、长电科技

中国最著名的分离器制造商就是长电科技，也是中国电子百强企业之一，在中国十大芯片企业中排行第三，能够为客户提供芯片测试、封装测试、封装设计等全套服务，拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站、国内第一家高密度集成电路国家工程实验室。

TOP4、中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，同时也是国内规模最大、技术也最先进的集成电路芯片制造企业，主要是可以根据客户本身或者第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片，还获得过《半导体国际》杂志颁发的“2003年度最佳半导体厂”奖项。

TOP5、太极实业

太极实业股份有限公司成立于1987年，目前是国内很有知名度和发展前途的技术先进型企业，公司先后开发出花色差别化长丝、丙纤烟用过滤丝束、涤沦帘子线等三大主体产品。1991年还被评选为中国500强最佳经济效益企业之一和中国化学纤维工业50家最佳经济效益工业企业第一名。

TOP6、中环股份

天津中环半导体股份有限公司成立于1999年，前身为天津市第三半导体器件厂，公司主要经营半导体节能产业和新能源产业，是一家集经营、科研、生产、创投于一体的国有控股高新技术企业。目前公司正朝着跨领域、跨地域、多元化、国际化的趋势发展。

TOP7、振华科技

中国振华科技有限公司是中国振华电子集团公司为发起人，以其优势进行重组，即将发起人下属之全资子企业程控交换机厂、中国振华集团新云器材厂、中国振华集团宇光电工厂和中国振华集团建新机械厂的部分生产经营性资产重组后募集设立的股份公司。

TOP8、纳斯达

维纳斯主要致力于打印显像行业，成像和输出技术解决方案以及打印管理服务的全球领导者，是行业领先的打印机耗材芯片设计企业，也是全球通用耗材行业的巨头位居中国十大芯片排行榜第八名，企业拥有全球知名的激光打印机品牌，集团年销售规模大约300亿元人民币，产品覆盖了全球150多个国家。

TOP9、中兴微电

深圳市中兴微电子技术有限公司是于2003年成立的，主要以通信技术为主，致力于成为全球领先的综合芯片供应商。目前中兴微电子已经建立了一支高素质的研发和管理队伍，在全球也设立了许多研发机构，位于国内IC设计公司前三。

TOP10、华天科技

天水华天科技有限公司于2003年成立，并于2007年在深圳证券交易所挂牌上市交易，目前公司主要从事半导体集成电路封装测试业务，目前公司的集成电路封装产品有很多种系列，主要应用于计算机、网络通讯、电子消费、汽车电子等智能领域。

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中科院微电子研究所研发的3纳米碳基晶体管能推进我国国产芯片产业吗

对着呢！！??????所以与其纠结光刻机和美国封锁芯片，不如加大力度、集中力量研发碳基芯片，如果半导体新材料有所突破，那将是引领世界发展核心！谁也挡不住！

中国高端芯片的未来会怎么样国内哪家企业会领先突破为什么

这个关于芯片相关的问题“中国高端芯片的未来会怎么样？”以及“国内哪家企业会领先突破？”，芯片哥作为芯片领域的从业者，很荣幸能回答你的问题

什么是高端芯片

芯片，它是构成电子类产品的基础器件，按照功能区分，它可以划分为几个大类

芯片

当然，芯片哥仅仅是列举了几个常见的芯片类别，它的种类远远不是这些就能概括的。但不管如何区分，芯片如同其他日常产品一样，它也是可以归类为低端，中端和高端三个大的类别。

什么样的芯片才能称之为高端芯片呢？

我们谈到高端一词，首先想到的是什么？高大上，也就是高端大气上档次，它其实是一个比较的结果。这就好比两辆汽车，一辆是奔驰，另一辆是捷达，为什么会认为奔驰是高端汽车，而捷达就不是呢？

这是因为奔驰相比较捷达，它的汽车性能更好，带给人的舒适感更强，安全系数更高，科技感更浓烈，更前卫的外观设计，而这些是捷达汽车无法同时提供的。

简单概括，高端就是其他同类东西暂时无法提供的，比如科学技术含量、炫酷的设计、未来的前沿方向、优秀的用户体验等等。

了解高端一词的含义后，我们就可以去区分什么是高端芯片了。

相信不会有人怀疑，未来是属于人工智能、5G移动通信、云计算、自动驾驶、大数据和物联网的时代，这些都是当今最前沿的科技，它们代表着最新的技术发展方向。

芯片

OK，这些技术使用到的芯片，自然而然就被划分到高端芯片的行列了。

一方面是因为这些芯片技术含量高，另外一方面是它们代表着未来。从侧面看，因为没有人会认为电风扇、空调、玩具等这些上个世纪就被生产出来的产品，里面用到的芯片还会被认为是高端芯片，如果有这种想法的人，那它就是一个笑话。

中国高端芯片现状

现在已经知道什么类型的芯片属于高端芯片，接下来就是分析在高端芯片领域，我们国家都有哪些公司参与。

首先是华为旗下的海思半导体，主要开发设计人工智能芯片和5G通信相关芯片，最为人熟知的是用在华为高端手机中的麒麟系列芯片；

其次是阿里旗下的平头哥半导体，主要开发设计基于IOT物联网芯片和人工智能芯片，它的目标主要是服务于阿里巴巴倡导的数字经济；

阿里旗下的平头哥芯片

再次是位于北京的地平线半导体，主要开发设计适用于自动驾驶的人工智能芯片，并且已经成功实现了量产；

除了这些比较典型的高端芯片设计公司，我们国家还有商汤科技、寒武纪科技、紫光展锐以及中兴旗下的中兴微电子等等

为什么会出现这么多数量的芯片公司呢？芯片哥举一个小小的生活案例，或许就知道答案了

互联网是不是很方便？

在办公室喝着下午茶，随手就可以预定明天出差的飞机票；冬天不愿出门，拿起手机叫着外卖就可以吃到热腾腾的美食了；晚上担心接到骚扰电话影响睡眠？没关系，人工智能电话替你精准识别，自动拒绝挂断；

这些看似再正常不过的生活，背后都是互联网带来的；而互联网是基于电脑PC和智能手机传送的，也就是说没有电脑和智能手机，刚刚描述的日常生活，是无法上演的。

无论是电脑还是智能手机，里面都有一个电路主板，主板上面含有很多不同功能的芯片；如果缺少芯片，也就相当于没有了电脑和智能手机，也就等同于失去了互联网。

这样的逻辑关系，就很好地解释了互联网公司的阿里巴巴、腾讯以及百度都在开始布局芯片行业，华为和中兴重点投入芯片的原因了。

另一个角度也不难理解，在现阶段的国内国际大环境下，为了不会因为核心关键技术被卡脖子，国家层面相继陆续出台了很多优惠条件，鼓励各大公司自主研发，争取技术的主动权；公司自身层面，也是为了获得未来发展的先机，抢占技术制高点，不得不投入人力物力进行研发；

这些因素都客观造成了我们必须要在芯片领域得到更多的话语权。

芯片的未来

一个技术未来能不能获得发展？能不能最后走向成功？关键在于什么？

关键在于这个国家是否有足够齐全的这个技术相关产业链。产业链越完整，技术就越能获得发展，就越能取得成功。

芯片的产业链是什么呢？

芯片的设计研发、芯片的生产制造以及芯片的应用市场，这三个就是芯片的整个产业链。

设计研发，很好理解，前面列举的芯片公司，都是在做这个；相比较设计研发，生产制造似乎更容易一些？错，这个在其他产品领域或许成立，但在芯片领域，芯片的生产制造环节是要比设计研发环节的难度更大的。

这就是为什么华为拥有领先的芯片设计能力，却苦苦陷于芯片的生产制造能力不足而发愁；这也解释了为什么台积电和中芯国际那么重要的原因了。

最后一个就是芯片的应用市场了。这个放在中国，优势非常明显，毕竟我们是全球最大的商品生产基地和全球最大的消费市场。

芯片

最后结合芯片的产业链三个环节进行分析

海思半导体与平头哥半导体，背后都有一个大平台型公司（华为和阿里）作为支撑，在设计研发上，无论是费用资金、科研人员还是其他资源方面，都明显高于其他公司；

地平线半导体、商汤科技以及寒武纪半导体，因为都专注于人工智能AI芯片，市场应用领域特别广阔，机会特别大，所以他们的未来也是值得期待的。

未来发展的道路上，我们除了在芯片研发方面投入更多资源，芯片的生产制造更应该引起我们更多的重视，毕竟我们的芯片这个木桶，最应该补齐的短板就是生产制造。

只有产业链的各个环节，齐头并重共同发展，我们国家的芯片未来才会光明，至于说是哪家公司发展的会更好一些，相信这个已经变得不再重要了。

本文由【芯片哥】原创撰写，请持续关注芯片哥，后面会定期更新有关于电子元器件和芯片，包括一些电子产品项目开发案例的相关内容。

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量子技术制造芯片可以吗

日前，华为被美国无端打压、断供，引发了人们对中国芯片制造的关注，希望我国能尽早用先进的量子技术来制造芯片，打破美国的封锁、走出困境。

其实，量子技术依赖的是物理学，而不是数学。它是基于光子的应用，和它们周围有的量子属性来作为最有前途的、高带宽通讯介质和信息载体，与芯片的制造、功能、作用方向都不一样。

首先，依据量子物理基本原理，整个世界就是由量子组成。因为所有的基本粒子，包括电子、光子都是量子。而其中的单光子具有不可分割性和量子态的不可复制性，所以能在密钥分发时，保证信息的不可窃听和不可破解，有较高的安全性。

但如用量子技术制造芯片，需对光子进行分割，植入数据、信息和运用的算法，使之集成模块或模组。这在理论上行不通、技术上亦做不到。所以，用量子技术制造芯片还比较遥远。因为“理想很美好、技术很骨感”。

其次，量子技术目前主要使用的是超导材料。使用时要对量子处理器采取严格措施进行屏蔽，防止“消相干”。而制造芯片，需用特定设备将几千万个、甚至上亿个微电子植入特殊材质制成的模片内进行矩阵设置，相互连接后发挥存储、运算功能，目前现有的技术还无法做到这种“消相干”的要求。

还有，量子技术虽然采用并行计算、並以指数形式存储数字，还可同时进行计算、分析，并确保运算具备精准性。但这种量子技术是以所谓的“叠加态”出发来求解问题，利用量子纠缠和量子干涉的性质，使量子演化到我们所需的正确答案。

如用量子技术制造芯片，会使量子这种特性丧失。故在现有技术条件下，无法使量子固化来制造芯片。

随着拓扑物态理论和材料的逐步应用，从理论上说，不久的将来用量子技术制造芯片，或许也有可能。

因为量子技术在所有创新技术中，可能性是最丰富的，前途不可限量。因为：“谁也无法预测会发生什么”。

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