专家建议用中国芯片制造 我国到目前为止到底有没有能力自主研发、制造芯片

本文目录

1. 中国公司买来了光刻机，对芯片行业将带来什么影响
2. 航母制造和芯片制造相比，哪个的技术性比较高
3. 制造原子弹和制造芯片哪个技术要求高
4. 我国到目前为止到底有没有能力自主研发、制造芯片

中国公司买来了光刻机，对芯片行业将带来什么影响

芯片是电子产品所必不可少的组件，芯片制造商要想成功地制造出芯片来，必须用到光刻机。对芯片制造商来说，光刻机就是核心的生产设备。

光刻机被称为“人类最精密复杂的机器”，制造光刻机更被比作是在微观世界里“造房子”——成像系统由几十个直径为200~300毫米的透镜组成，定位精度都是纳米级。微米级的瞬时传输控制技术，犹如两架空客以1000/小时公里同步高速运动，在瞬间对接穿针引线。

作为集成电路制造过程中最核心的设备，光刻机至关重要，芯片厂商想要提升工艺制程，没有它万万不行，中国半导体工艺为啥提升不上去，光刻机被禁售是一个主要因素。

去年，媒体就有报道，ASML（阿斯麦）将向国内企业出售首台EUV光刻机。

现在，国内企业将有先进的光刻机，在芯片制造方面可以大踏步的赶上世界一流水平。

但是，我们国内的光刻机水平与国际的先进水平差距还很大，要真正实现技术核心自主创新，还需要相关的设备创新再上新台阶。

航母制造和芯片制造相比，哪个的技术性比较高

就当代中国来说，造航母其实远比造芯片容易的多。但是讨论技术性，这俩可对比性其实相对较低。

芯片是高投入，高产出、高附加值产品，航空母舰则是高投入、低产出、低附加值产品。一个是对于国民生活至关重要的核心依赖产品，另一个则是巩固国防的终极利器。不过，抽象一些关键因素，我们不妨可以用造航母的思路来看看，造芯片是不是可行？

引用一下这段话

这段话真伪如何其实很难考据了，毕竟说的有点太长太啰嗦了。但是实际上，造航空母舰就是一个复杂的系统性工程。需要一个国家的所有大型核心单位来提供技术支持才能够完成。根据不完全统计，美国一艘核动力航空母舰大约需要12万个各种零组件，把这些零组件拼凑起来，大约需要10万个左右小时工时才足够（包含制造工时）。而且，多数零组件其实都是需要专门制造，因此才有我们前面说的，航母是一个高投入、低产出、低附加值产品。大量的成本都浪费在设计、建造配套生产线上。所以采购数量不够，势必会亏本...

以中国建造航母的经历来看，从上个世纪80年代拆解澳大利亚“墨尔本”号航母开始，可以算作是中国航母工程正式开端，一直到2018年，历经38年，我们才拿出来了一艘完全自主国产的滑跃起飞航空母舰。要算上上世纪70年代的调研时间，那就是40多年！投入成本无法用人民币来测算，所投入的人力和物资，几乎是全国的国防工业相关单位，都有涉猎航母的项目。

芯片就不同了，一般要发展芯片产业，耗费工时跟航母差不多，但是投资上却比航母还要多10倍以上（需要考虑到之前积累的时间成本），同时由于芯片本身已经有了固有国际商业标准，你还需要符合相关标准认证，这就涉及了知识产权的费用。

这里我们借用美国的IBM公司来说明相关的时间跨度，IBM成立是在1911年，其为美国建造电子芯片的工程是从二战开始，那就是上个世纪40年代，如果没有IBM，之后美国芯片产业发展的基石条件也就不存在了。到了如今，已经100多年的一家企业，中间的资本投入，也是无以计算，而美国国家对其的投入更是惊人的多（一直承担美军国防相关高新技术项目的研发）。而中国的芯片产业的实际发展，才不过20年时间。所以，就算我们现在开始发力，想要赶上美国的技术积累，时间跨度、投入资金、都需要几何倍数的上涨。

但是，毕竟现在全球能够造航母的国家，只有3个。能够生产自主芯片的国家，略多一点。所以，这俩的技术难度并没有想象的那么大，只不过需要我们更多的一些耐心和信心，来支持国产芯片产业。

制造原子弹和制造芯片哪个技术要求高

先说观点，造芯片的技术要求更高。

其实造原子弹和造芯片是不同的工业门类，两者之间本来就不具有可比性，如果题主一定要比个一二三出来的话，那就从以下四个方面来比较：

首先从原理来说，原子弹的核裂变原理早在二战前就已经被人们广泛了解了，而芯片的原理主要是用布尔函数计算，然后再利用晶体管开关，让电流按010101的指令运行。从这个角度来看，二者都不难。

再看材料方面，制造原子弹需要提取大量的铀，这是一个十分麻烦的过程，二战日本原先比美国先开始研究原子弹，但是由于铀的提取问题，最终导致没能造出原子弹，由此可见原子弹的材料提取需要费很大一番功夫。而芯片则是有集成电路的硅片，硅可以从沙子、石头中大量提取，而且提取技术也不是很难，用离心机就能得到纯度很高的硅棒。从这点来说，制造原子弹材料提取技术要求更高。

最重要的是生产方面，原子弹和芯片的意义是不同的。原子弹只要造出来一个就可以了，只要它能爆炸，足够具有威慑力就行了，而且造原子弹不会计较成本得失，出于政治原因，我国当年举全国之力造原子弹。而芯片就不同了，芯片不是造出来一个就能止步的，要考虑功能需求不同、种类不同、结构优化、降低成本等一系列因素，而且芯片的更新换代速度快得惊人，可能年前还是14nm制程的，年后就成7nm制程的了。芯片的研究和制造以企业为主，企业要考虑生产成本，不可能像国家那样投入大量人力物力财力。

至于技术方面，我国早就已经解决了原子弹制造中最重要的铀提取技术以及离心技术，而芯片制造中最重要的技术目前我国没解决，即在载体上面刻集成电路。这需要光刻机，然而目前光刻机被荷兰一家企业垄断，全球所有的高端光刻机都是这家企业制造的。他们出于知识产权、专利机密的考量，每年只卖几十台。

综上，结合原理、材料、生产、技术这四个方面，芯片的制造要求远远超过原子弹，题主不妨下次比一下造芯片和造发动机哪个更难。

我国到目前为止到底有没有能力自主研发、制造芯片

负责任地说，我国有能力自主研发芯片、制造芯片。但到目前为止，我国在高端芯片的设计与制造上困难很大，不过在中低端芯片的设计和制造上，基本上已经掌握了生产链所有环节的技术。

一、高端芯片没什么好说的，因为生产工艺还没掌握，就不得不进口。

二、在中低档芯片方面，主要还是生产成本的问题，进口的芯片性价比还是高过国产芯片，所以就仍旧是以进口为主。但国内实际上已经掌握了多数中低档芯片的产生技术，必要时转为自行生产是可以实现的，不过就是成本比较贵，目前没必要如此做。

一、芯片的知识产权，比如目前流行的主流系统架构平台的专利全都是外国公司掌握着，因此中国自己很难搞出一个可以与外国竞争的芯片架构平台。比如华为和飞腾就被ARM公司的ARM架构约束着。龙芯在这方面也是深受其害，因为MIPS架构被美国WAVE公司废掉后，龙芯下一代芯片的技术线路就没了着落。

二、设计芯片的EDA工具，可以设计中高端芯片，与主流芯片架构平台可以配合使用的EDA工具全部是美国货。国内开发的EDA工具，目前只能设计低端芯片。而且这个EDA工具不仅是设计公司需要，实际上高级的芯片代工厂也非常需要，比如在用DUV光刻机的多重曝光来生产14纳米/7纳米芯片时，都必须要用到EDA工具来将芯片电路图拆分成多个部分。因此，这个EDA工具无法解决，不仅是高级芯片无法设计，实际上在生产高级芯片时也就无能为力了。

三、芯片生产设备。不仅仅是光刻机，在从沙子到硅片，再到芯片的整个过程中，国内完全掌握到高端水平的工序真是不多，根本无法组成有效的高级芯片生产线。而这些芯片制造工具的市场规模又特别有限，整个市场只能养活一两家公司，让开发芯片工序上需要的工具成为极不划算的事情。此时就陷入了两难境界，投钱研发芯片工具，就一定会赔钱；但如果不研发这些芯片工具，别人一卡脖子就没得用。总之，就变成了无论研发与否，都是赔钱，只不过是赔多赔少的问题。而且，还真不一定能算得清是研发还是不研发，哪一个赔得多。

关于专家建议用中国芯片制造，我国到目前为止到底有没有能力自主研发、制造芯片的介绍到此结束，希望对大家有所帮助。